AI 存儲包含 HBM、DDR、企業(yè)級 NAND、SSD 主控等封測成品，破壞性振動是在國標基準振動量級基礎(chǔ)上加大加速度、延長振動時長、全三軸掃頻的可靠性驗證，依托電磁振動臺精準可控的高頻、隨機、共振掃頻能力，從封裝、貼片、電氣、量產(chǎn)、合規(guī)五個維度驗證產(chǎn)品極限抗振能力，適配 AI 服務(wù)器、車載算力、邊緣存儲嚴苛使用場景。
一、模擬運輸+整機極限服役振動工況：
1、儲運場景：封測成品托盤裝箱陸路長途運輸、遠洋海運顛簸、航空轉(zhuǎn)運共振沖擊，惡劣路況會產(chǎn)生超出常規(guī)標準的超負荷振動；
2、整機使用場景：AI 服務(wù)器多 GPU+大功率風(fēng)扇、電源長期高速運轉(zhuǎn)產(chǎn)生持續(xù)高頻共振；車載 AI 存儲受發(fā)動機震動、顛簸路面交變沖擊；儲能柜逆變器、散熱風(fēng)機長期啟停引發(fā)柜體共振；
3、常規(guī)額定振動僅模擬常規(guī)工況，破壞性過載振動用來驗證產(chǎn)品在異常超規(guī)格震動環(huán)境下的容錯能力； 
二、考核芯片封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)可靠性（封測核心檢驗項）：
1、AI 存儲芯片多為 BGA/FCBGA 先進封裝，硅片、塑封料、基板、鍵合線、焊球材質(zhì)熱膨脹系數(shù)、機械強度各不相同；
2、過載振動應(yīng)力下，排查內(nèi)部金絲 / 銅線鍵合脫鍵、引線斷裂、封裝塑封分層、晶圓與基板剝離等封測制程缺陷；
3、暴露封裝膠水、填充材料選材短板，為封測工藝改良、原材料選型提供試驗依據(jù)，杜絕芯片內(nèi)部隱性斷路隱患；
三、驗證 SMT 貼片與 BGA 焊點極限耐受性能：HBM、存儲顆粒貼片后 BGA 焊球是失效高發(fā)點：三軸高頻破壞性振動放大機械疲勞應(yīng)力，加速 BGA 焊球萌生微裂紋、錫點空洞延展、焊點脫焊；此類缺陷常溫通電無異常，裝機長期震動后出現(xiàn)內(nèi)存報錯、顆粒無法識別、SSD 掉盤；篩選板載阻容件、晶振、接口元器件脫落、引腳斷裂等貼片工藝不良；
四、驗證電氣性能與數(shù)據(jù)存儲穩(wěn)定性：
1、振動后全項電性能測試：芯片供電回路、采樣電路、高速通信接口（PCIe、HBM 接口）有無接觸間歇故障、電壓異常波動； 
2、對 Flash、內(nèi)存開展擦寫、誤碼率（BER）、數(shù)據(jù)保存能力測試，排查ji限振動造成存儲單元性能劣化、壞塊異常飆升問題，保障 AI 海量數(shù)據(jù)讀寫可靠；
五、加速環(huán)境應(yīng)力篩選，剔除制程隱性不良：常溫通電全檢合格的封測芯片，原材料瑕疵、封測工藝隱患、貼片細微缺陷無法被常規(guī)檢測發(fā)現(xiàn)；破壞性振動通過強化應(yīng)力提前誘發(fā)潛在失效，在封測出廠環(huán)節(jié)篩除不良品，避免芯片裝配至 AI 服務(wù)器、車載算力終端后批量故障，大幅降低下游終端售后與項目索賠成本。
六、確定產(chǎn)品安全裕量，優(yōu)化結(jié)構(gòu)與裝配設(shè)計：
1、通過逐步提升振動加速度，測出芯片臨界失效振動參數(shù)，明確產(chǎn)品安全冗余，指導(dǎo)封裝加固、模組固定結(jié)構(gòu)優(yōu)化；
2、掃頻試驗鎖定芯片固有共振頻率，在產(chǎn)品設(shè)計階段規(guī)避服務(wù)器機箱、散熱部件的共振頻段，從源頭避免長期共振疲勞損壞。 
東莞市勤卓環(huán)境測試設(shè)備有限公司作為專業(yè)生產(chǎn)環(huán)境可靠性測試設(shè)備10余年的廠家，10余年來憑借成熟的技術(shù)優(yōu)勢和優(yōu)秀的售后服務(wù)，先后與中科院、中船重工、福特汽車、清華大學(xué)、比克電池等數(shù)千家企業(yè)和科研單位達成合作；且通過多年潛心研發(fā)和技術(shù)優(yōu)勢，勤卓環(huán)測出品的可程式高低溫恒溫恒濕試驗箱、高低溫濕熱交變循環(huán)試驗箱、高低溫冷熱交替沖擊試驗箱、步入式環(huán)境試驗室、非線性快溫變試驗箱、紫外線加速老化試驗箱、淋雨防水試驗箱、防塵粉塵試驗箱、恒溫鼓風(fēng)干燥箱、鹽水噴霧腐蝕試驗機、跌落試驗機、電磁式模擬運輸振動試驗臺等多種“精?；?環(huán)境測試設(shè)備，已然成為全國業(yè)界的信賴。 |
