高低溫循環(huán)（溫度循環(huán)）是半導(dǎo)體領(lǐng)域可靠性核心測(cè)試，利用反復(fù)高低溫切換產(chǎn)生的熱脹冷縮應(yīng)力，暴露材料、器件、組件及整機(jī)設(shè)備的潛在缺陷，具體目的分為以下幾類(lèi)：
一、驗(yàn)證材料本身性能穩(wěn)定性：
1、考核熱膨脹匹配性：半導(dǎo)體晶圓、封裝材料、焊料、導(dǎo)熱膠、基板、陶瓷、金屬框架等不同材質(zhì)熱膨脹系數(shù)（CTE）存在差異，溫變循環(huán)會(huì)持續(xù)產(chǎn)生熱機(jī)械應(yīng)力，檢驗(yàn)材料間結(jié)合面是否出現(xiàn)分層、開(kāi)裂、脫落、翹曲；
2、篩查材料耐溫老化能力：長(zhǎng)期高低溫交替環(huán)境下，驗(yàn)證高分子材料、絕緣材料、涂層、粘接劑是否出現(xiàn)硬化、脆化、形變、性能衰減，判斷材料在工況環(huán)境下的使用壽命；
3、評(píng)估電學(xué) / 物理參數(shù)穩(wěn)定性：檢測(cè)半導(dǎo)體襯底、芯片材料、導(dǎo)電 / 絕緣材料的電阻率、介電性能、導(dǎo)熱系數(shù)等關(guān)鍵參數(shù)，在溫度交變后是否發(fā)生漂移、失效；
二、暴露制造與封裝工藝缺陷：這是半導(dǎo)體測(cè)試最核心用途，屬于加速壽命測(cè)試：
1、檢出隱性工藝瑕疵：芯片鍵合、封裝注塑、貼片焊接、壓接等工序中產(chǎn)生的微裂紋、虛焊、弱鍵合、空洞等肉眼不可見(jiàn)缺陷，會(huì)在反復(fù)熱應(yīng)力作用下逐步擴(kuò)大，最終表現(xiàn)為開(kāi)路、短路、接觸不良；
2、驗(yàn)證封裝結(jié)構(gòu)可靠性：針對(duì)半導(dǎo)體分立器件、IC、功率器件、傳感器等封裝體，考核封裝外殼、密封結(jié)構(gòu)的密封性與機(jī)械強(qiáng)度，防止水汽、雜質(zhì)侵入造成器件漏電、失效；
三、模擬實(shí)際應(yīng)用工況，預(yù)判現(xiàn)場(chǎng)失效：
1、復(fù)刻全生命周期環(huán)境：模擬半導(dǎo)體設(shè)備、芯片在倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸、整機(jī)裝配、戶外 / 機(jī)房工況中的溫度驟變、晝夜溫差、開(kāi)關(guān)機(jī)溫變場(chǎng)景，提前復(fù)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)可能出現(xiàn)的故障；
2、區(qū)分使用場(chǎng)景適配性：消費(fèi)電子、車(chē)載半導(dǎo)體、工業(yè)控制、航天軍工類(lèi)產(chǎn)品溫變要求差異很大，通過(guò)測(cè)試界定產(chǎn)品可適用的溫度區(qū)間，規(guī)避惡劣溫變下的突發(fā)宕機(jī)、功能異常；
四、保障整機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備可靠運(yùn)行：
1、針對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備（光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等）內(nèi)部精密模組、光學(xué)組件、電路控制系統(tǒng)；
2、防止精密機(jī)械結(jié)構(gòu)、光學(xué)鏡片、傳動(dòng)部件因熱脹冷縮出現(xiàn)位移、精度偏移、卡滯，保證設(shè)備加工 / 檢測(cè)精度；
3、保障設(shè)備內(nèi)部電路板、功率模塊、信號(hào)采集單元在溫度波動(dòng)下持續(xù)穩(wěn)定工作，避免產(chǎn)線停機(jī)；
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