              
一，溫度傳感器芯片低高溫試驗箱特點：
用于材料精密熱處理或生產(chǎn)線干燥處理，支持溫度上升、下降斜率設(shè)定的溫度特性試驗，內(nèi)部結(jié)構(gòu)*采用一體成型加工設(shè)計和不銹鋼離心風(fēng)機、軸流風(fēng)機，溫度均勻性優(yōu)于同類產(chǎn)品的±1%℃誤差，采用定值和程序控制：定值控制可進(jìn)行自動開始結(jié)束設(shè)定；程序控制可進(jìn)行多個模式設(shè)定，強制對流調(diào)溫式。
二，溫度傳感器芯片低高溫試驗箱技術(shù)指標(biāo)：
1.溫度范圍：R.T.+20℃～+200℃ 2.溫度均勻度：±2％ 3.溫度波動度：≤1.0℃ 4.工作室尺寸：450×450×450(深D×寬W×高H) 5.外形尺寸：約670×1030×1700mm（D×W×H） 6.升溫時間：（環(huán)境溫度25℃，空載時測得） 從室溫～+250℃ 約60分鐘 7.功率：約3KW 8.電源：AC220V 50Hz 空氣調(diào)節(jié) 1.采用烤箱長軸型馬達(dá)配合多翼式風(fēng)輪，加大單面水平送風(fēng)溫度均勻; 2.空氣調(diào)節(jié)方式：強制通風(fēng)內(nèi)循環(huán)平衡調(diào)溫（BTC）； 3.空氣循環(huán)裝置：內(nèi)置式空氣調(diào)節(jié)裝置，三面循環(huán)風(fēng)道； 4.加熱器：優(yōu)質(zhì)鎳鉻合金絲不銹鋼加熱管； 5.換氣量 :約2-3次/分。 室體結(jié)構(gòu) 1.箱體結(jié)構(gòu)：箱體采用立式結(jié)構(gòu)，中部為試驗箱，上部為控制柜； 2.外殼材料：優(yōu)質(zhì)冷軋鋼板靜電噴塑； 3.內(nèi)壁材料：SUS304不銹鋼板； 4.保溫材料：超細(xì)玻璃棉； 5.擱板：SUS304不銹鋼圓條2層； 6.大門密封：采用環(huán)保硅橡膠; 7.進(jìn)氣和排氣孔：在箱體設(shè)置有進(jìn)氣和排氣孔；進(jìn)氣口設(shè)置在箱體底部，配置高效過濾裝置，排氣口設(shè)置在箱體頂部左側(cè)； 8.過濾器：集塵效率：0.3um粒子99.97%以上
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