               
一，電子元器件環(huán)境溫濕度檢定試驗箱設(shè)備用途：
適用于航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域*的測試設(shè)備，用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能
二，電子元器件環(huán)境溫濕度檢定試驗箱技術(shù)參數(shù)：
內(nèi)腔尺寸 | 500*750*600mm (寬×高×深) | 外形尺寸 | 1000*1650*1200mm(寬×高×深) | 工作形式 | 低溫、高溫、濕熱按程序自動交變。. | 溫度范圍 | -60~+150℃ | 濕度范圍 | 20~98% | 降溫速率 | 1~1.2℃ / min(空載下非線性) | 升溫速率 | 2--3 ℃ / min (空載下非線性) | 溫度控制精度 | 0.01 | 溫度均勻度 | ±1.0℃ | 溫度偏差 | ±1.5 | 濕度偏差 | ±2.0%RH | 溫度交變范圍 | -60℃～+150℃(任意溫度點可設(shè)定) | 試驗條件 | 可執(zhí)行 3 種試驗條件（高溫-低溫-濕熱）可編程控制，多段設(shè)定。 | 噪音 | 65dB以內(nèi) | 1、GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術(shù)條件 | 2、GB/T2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法 | 3、GB/T2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法 | 4、GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗方法 | 5、GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗方法 | 6、GJB150.9 濕熱試驗。。。。。。 |
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