一、*半導體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗箱概述：
廣泛使用于航空航天、單位、汽車、電工電子、儀器儀表、材料設(shè)備、零部配件等模擬試件在周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應(yīng)性試驗及對半導體芯片的安全性測試提供可靠性試驗、產(chǎn)品篩選等，同時可通過此試驗，進行產(chǎn)品的質(zhì)量控制。
                    一、*半導體芯片快速溫度轉(zhuǎn)換試驗箱特點：
即快速升降溫箱，本系列試驗箱就是用各種各樣的溫度環(huán)境試驗產(chǎn)品和設(shè)備的動作和耐久性的裝置；是用于研究從產(chǎn)品和設(shè)備的開發(fā)，經(jīng)過生產(chǎn)階段，直至出廠、廢棄之前所經(jīng)受的溫度的影響。
本系列試驗箱可以進行如下所示的試驗：低溫試驗、高溫試驗、壽命試驗及快速溫度變化試驗。 性能特點：
本試驗箱結(jié)構(gòu)采用無夾套、組合式的設(shè)計思路，具有簡潔的外觀，理想的拼裝方式，緊湊的箱體結(jié)構(gòu)，維修使用極為方便。
本試驗箱外殼采用冷軋薄鋼板，表面噴塑處理，美觀大方，經(jīng)久耐用。內(nèi)膽工作室采用了不銹鋼板，內(nèi)表面平整、清潔。工作室右側(cè)配有循環(huán)裝置、加熱器、制冷蒸發(fā)器等部件，頂部配有一對鼓風電機，使冷熱空氣循環(huán)進出工作室，以保證工作室溫度要求。
本試驗箱的制冷系統(tǒng)安裝于主箱體右側(cè)，制冷機組采用性能良好的進口機組，安裝方便，性能可靠。
試驗箱設(shè)兩道密封裝置，密封性能良好；且配有大尺寸的觀察窗便于觀察試樣物品的試驗情況，觀察窗密封性能良好。
快速升降溫試驗箱控制方式與特色：
平衡調(diào)溫控制系統(tǒng)，以P.I.D.方式控制SSR，使系統(tǒng)之加熱加濕量等于濕熱損耗量，故能長期穩(wěn)定的使用。 快速升降溫試驗箱主要技術(shù)參數(shù)：
溫度波動度：±0.5
溫度偏差：≤±2℃
升溫時間：平均15℃／min（非線性空載）或定做
降溫時間：平均15℃／min（非線性空載）或定做 |
