一、集成電路板虛焊測試電磁式振動試驗臺簡介：
用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學材料、塑膠等行業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導體陶磁及高分子材料，主要用于確定所設計、制造的機器、構件在運輸和使用過程中承受外來振動或者自身產(chǎn)生的振動而不至破壞，并發(fā)揮其性能、達到預定壽命的可靠性。 本公司在行業(yè)中的地位與影響力俞久彌堅。
二、集成電路板虛焊測試電磁式振動試驗臺技術參數(shù)：
主要功能:(半全)正弦波、調(diào)頻振動、掃頻振動、可程式振動、倍頻振動、對數(shù)振動、定振幅定振幅±25%內(nèi)、三軸X.Y.Z可各別單獨振動、三軸連續(xù)振動:六種模式、隨機振動:亦可(振動方向模式)(頻率模式川(波形模式)
測試臺尺寸
500×500mm(寬*深)可訂做臺體面積
外形尺寸
500×500×550mm(深x寬X高)
頻率范圍
0.5-600HZ
控制方式
全功能電腦
振動方向
上下/左右/前后
振動方式
六度空間一體機隨機正弦]、(同一臺面三軸(同時個別連續(xù))振動]
振動波形
半波或全波
大試驗負載
100KG
臺面結構
頻率共振增加1倍穩(wěn)定性
臺面特殊鋁合金
臺面上通孔(以實體為主)a:有28個(10m)b:綁帶通孔一-*24個c:夾具(具通孔一-24個
量測試螺絲孔-----*4個(5mm)
防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70%
振幅
0-5.0mm(可調(diào))
0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g)
0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g)
0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g)
中級會員
第15年
