一、IC集成電路芯片模擬運(yùn)輸測(cè)試振動(dòng)臺(tái)概述：
從集成電路芯片封裝完成以后到實(shí)際再組裝，這個(gè)產(chǎn)品還有很長(zhǎng)一段過程，這個(gè)過程包括包裝、運(yùn)輸?shù)?，這些都會(huì)損壞產(chǎn)品，所以我們就需要先模擬這個(gè)過程，測(cè)試產(chǎn)品的可靠性。這就是Precon測(cè)試。其實(shí)在Precon測(cè)試中，包括了前面的T/IC,TH等多項(xiàng)測(cè)試的組合。
 二、IC集成電路芯片模擬運(yùn)輸測(cè)試振動(dòng)臺(tái)特點(diǎn)： ※ 價(jià)格低廉，價(jià)格只及美國同類產(chǎn)品的10% ※ 數(shù)字儀表顯示振動(dòng)頻率 ※ 試品裝夾采用導(dǎo)軌式，操作方便、安全。 ※ 機(jī)臺(tái)底座采用重型槽鋼配減振膠墊安裝方便，運(yùn)行平穩(wěn)，無需安裝地腳螺絲。 ※ 直流電機(jī)調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)，負(fù)載能力強(qiáng)。 ※ 回轉(zhuǎn)式振動(dòng)（俗稱跑馬式），符合歐美運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn) ※ 機(jī)體臺(tái)面為不銹鋼材質(zhì)，夾距采用鋁合金制作。 ※ 精度高—微電腦數(shù)控定時(shí)；數(shù)顯振動(dòng)率監(jiān)控。 ※ 噪音極低—同步靜噪皮帶轉(zhuǎn)動(dòng)；直流馬達(dá)緩沖啟動(dòng)；避振橡膠地腳。 ※ 操作方便—鋁型材滑軌裝夾。 ※ 裝拆容易—重型柄鋼底架配減震橡膠底墊，整機(jī)無須固定，運(yùn)作平穩(wěn)。
 三、性能參數(shù) 型號(hào)：HK-100Z 動(dòng)轉(zhuǎn)速度：100-300RPM（轉(zhuǎn)/分鐘） 速度顯示精度：1RPM (轉(zhuǎn)/分鐘) 振動(dòng)方式：往復(fù)式 振幅（P-P）：25.4mm(1英寸) 載重：200kg 有效臺(tái)面：1.0*1.2m 時(shí)間設(shè)定范圍：0seconds秒~99hour小時(shí) 電機(jī)功率：3HP 調(diào)速方式：直流調(diào)速 電源：220V 50Hz 機(jī)臺(tái)重量：約200k
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