一、IC集成電路芯片模擬運(yùn)輸測試振動臺概述：
從集成電路芯片封裝完成以后到實際再組裝，這個產(chǎn)品還有很長一段過程，這個過程包括包裝、運(yùn)輸?shù)?，這些都會損壞產(chǎn)品，所以我們就需要先模擬這個過程，測試產(chǎn)品的可靠性。這就是Precon測試。其實在Precon測試中，包括了前面的T/IC,TH等多項測試的組合。
 二、IC集成電路芯片模擬運(yùn)輸測試振動臺特點： ※ 價格低廉，價格只及美國同類產(chǎn)品的10% ※ 數(shù)字儀表顯示振動頻率 ※ 試品裝夾采用導(dǎo)軌式，操作方便、安全。 ※ 機(jī)臺底座采用重型槽鋼配減振膠墊安裝方便，運(yùn)行平穩(wěn)，無需安裝地腳螺絲。 ※ 直流電機(jī)調(diào)速，運(yùn)行平穩(wěn)，負(fù)載能力強(qiáng)。 ※ 回轉(zhuǎn)式振動（俗稱跑馬式），符合歐美運(yùn)輸標(biāo)準(zhǔn) ※ 機(jī)體臺面為不銹鋼材質(zhì)，夾距采用鋁合金制作。 ※ 精度高—微電腦數(shù)控定時；數(shù)顯振動率監(jiān)控。 ※ 噪音極低—同步靜噪皮帶轉(zhuǎn)動；直流馬達(dá)緩沖啟動；避振橡膠地腳。 ※ 操作方便—鋁型材滑軌裝夾。 ※ 裝拆容易—重型柄鋼底架配減震橡膠底墊，整機(jī)無須固定，運(yùn)作平穩(wěn)。
 三、性能參數(shù) 型號：HK-100Z 動轉(zhuǎn)速度：100-300RPM（轉(zhuǎn)/分鐘） 速度顯示精度：1RPM (轉(zhuǎn)/分鐘) 振動方式：往復(fù)式 振幅（P-P）：25.4mm(1英寸) 載重：200kg 有效臺面：1.0*1.2m 時間設(shè)定范圍：0seconds秒~99hour小時 電機(jī)功率：3HP 調(diào)速方式：直流調(diào)速 電源：220V 50Hz 機(jī)臺重量：約200k
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